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特斯联C1轮融资

  • 物联网平台特斯联完成C1轮融资 光大控股领投 京东等跟投 2019-08-12
    • 物联网平台特斯联完成C1轮融资 光大控股领投 京东等跟投
    电商 / 石雨 · 2019-08-12
    8月12日消息，城市级智能物联网平台特斯联今日宣布完成C1轮融资。该轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。据介绍，本次融资之后特斯联将以

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