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任正非:中国芯片设计世界领先,问题出在制造设备

字号+作者:王小孟 来源:电商报 2020-11-11 17:20 我要评论() 收藏成功收藏本文

11月11日消息,《电商之家》获悉,昨日,华为心声社区公布了华为创始人任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话。在讲话中,任正非提到,目前我国芯片设计已世'...

11月11日消息,《电商之家》获悉,昨日,华为心声社区公布了华为创始人任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话。在讲话中,任正非提到,目前我国芯片设计已世界领先。我国台湾的芯片制造是世界第一,但大陆的芯片产业在制造设备、基础工业、化学制剂方面存在问题。

任正非:中国芯片设计世界领先,问题出在制造设备_人物_电商之家

任正非表示,芯片制造的设备和材料都非常尖端、难做,需要高端的、有经验的专家。但由于生产数量、市场需求有限,且产业氛围较为浮躁,在难以盈利的情况下,没有人会愿意做芯片制造的设备。

在他看来,要解决芯片制造设备的难题,我国就要重视装备制造业和化学产业,把化学看成重要学科。只有出来更多的尖子人才和交叉创新人才,才会有突破的可能。

《电商之家》了解到,今年9月,任正非曾在北京高校行中表示,华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是华为设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来。公司不可能又做产品,又去制造芯片。

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